TESA ร่วมกับพันธมิตร รุกหน้าลุยทำโครงการ Thai RISC-V SoC Design Professional Program for Advanced Industry Development
- Chanthakan Poto
- 9 ส.ค.
- ยาว 2 นาที
TESA ร่วมกับพันธมิตร รุกหน้าลุยทำโครงการ Thai RISC-V SoC Design Professional Program for Advanced Industry Development หวังสร้างบุคลากรให้มีความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบระบบบนชิป (System-on-Chip: SoC) มุ่งสู่เป้าหมายการผลิตชิปต้นแบบ (Tapeout) เพื่อสร้างความแข็งแกร่ง และการพึ่งพาเทคโนโลยีให้กับประเทศไทย
สมาคมสมองกลฝังตัวไทย (Thai Embedded Systems Association: TESA) เครือข่ายนักพัฒนา และผู้เชี่ยวชาญ Embedded Systems, Electronic Design ของประเทศไทย ได้ผนึกกำลังกับผู้เชี่ยวชาญ ด้านการออกแบบ Digital Design และเครือข่ายความร่วมมือที่แข็งแกร่ง ทั้งภาคการศึกษาและภาคอุตสาหกรรม ประเดิมด้วย 7 มหาวิทยาลัย และ 4 บริษัท นำร่อง ได้แก่
สถาบันการศึกษา:
1. สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง (KMITL)
2. มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (KM
ITNB)
3. มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี (RMUTT)
4. จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย (CU)
5. มหาวิทยาลัยบูรพา (BUU)
6. มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์ (PSU)
7. สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น (TNI)
บริษัท:
1. บริษัท ดีไซน์ เกทเวย์ จำกัด
2. บริษัท ซิลิคอน คราฟท์ เทคโนโลยี จำกัด (มหาชน)
3. บริษัท ธิงส์ อนาไลติค จำกัด
4. บริษัท อนาล็อก ดีไวเซส (ประเทศไทย) จำกัด
ได้ริเริ่มแนวคิดเพื่อสร้างความยั่งยืน และการพึ่งพาเทคโนโลยีของตนเองได้ ด้วยการจัดทำโครงการฝึกอบรมเชิงลึก ที่มุ่งเน้นการสร้างและพัฒนากำลังคนในระดับ "Train the Trainer" ประกอบด้วยการพัฒนาอาจารย์ในสถาบันการศึกษา นักวิจัย และวิศวกรจากบริษัทออกแบบในประเทศไทย ให้มีศักยภาพและความเชี่ยวชาญในการออกแบบระบบบนชิป (System on Chip: SoC) โดยใช้สถาปัตยกรรม RISC-V เป็นแกนหลัก ซึ่งกลุ่มเป้าหมายนี้จะเป็นกำลังสำคัญในการถ่ายทอดความรู้และทักษะต่อไปยังนักศึกษา บุคลากรในองค์กร และบุคคลทั่วไปที่สนใจ ซึ่งจะเริ่มตั้งแต่การฝึกอบรมพื้นฐาน (Basic Training) ที่เน้นการสร้างความเข้าใจพื้นฐานเกี่ยวกับ Digital Design สถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ และ RISC-V รวมถึงการใช้งานเครื่องมือพื้นฐานสำหรับการออกแบบและจำลองการทำงาน ไปจนถึงทักษะการพัฒนาชิปขั้นสูง (Advanced Chip Implementation Skill) ที่เน้นการเรียนรู้เทคนิคและเครื่องมือขั้นสูงสำหรับการออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูง เช่น การออกแบบเพื่อประหยัดพลังงาน (Low-power Design) การจัดการสัญญาณรบกวน (Noise Management) และการออกแบบวงจรผสม (Mixed-signal Design) เพื่อไปให้ถึงการผลิตชิปต้นแบบ (Tapeout) อีกด้วย
และเพื่อเป็นการตอกย้ำความมุ่งมั่นตั้งใจแน่วแน่ กับการลุยทำงานมาอย่างต่อเนื่องของสมาคมฯ จึงเกิดการลงนามความร่วมมือกันระหว่าง สมาคมสมองกลฝังตัวไทย (TESA) โดย รศ.วิรุฬห์ ศรีบริรักษ์ นายกสมาคมฯ กับ บริษัท ไซนอปสิส อิงค์ (Synopsys Inc.) โดย Mr. Adrian Ng, Executive Director, South-East Asia ขึ้น โดย Synopsys ถือเป็นพันธมิตรหลักในด้านเครื่องมือออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA Tools) ผ่าน "Synopsys Partner License" พร้อมหลักสูตรมาตรฐานระดับโลกในการฝึกอบรม ตลอดจนการให้คำปรึกษาและความช่วยเหลือทางเทคนิค และแบ่งปันประสบการณ์และแนวปฏิบัติที่ดีในการพัฒนาบุคลากรด้านการออกแบบชิปในหลายประเทศอีกด้วย
การลงนามความร่วมมือดังกล่าวได้จัดขึ้น เมื่อวันที่ 8 สิงหาคม ที่ผ่านมา ณ ห้องแถลงข่าว ชั้น M สำนักงานนวัตกรรมแห่งชาติ (NIA) ถ.โยธี กรุงเทพฯ
ข้อมูลเพิ่มเติม:
สมาคมสมองกลฝังตัวไทย (Thai Embedded Systems Association: TESA)
#RISC-V:
เป็นสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง (Instruction Set Architecture: ISA) แบบเปิด (Open ISA) ที่พัฒนาขึ้นโดยมหาวิทยาลัยแคลิฟอร์เนีย เบิร์กลีย์ (Waterman et al., 2014) และปัจจุบันอยู่ภายใต้การดูแลของมูลนิธิ RISC-V International ซึ่งเป็นองค์กรไม่แสวงหากำไรที่มีสมาชิกกว่า 3,100 องค์กรจาก 70 ประเทศทั่วโลก (RISC-V International, 2023)
สถาปัตยกรรม RISC-V มีจุดเด่นที่สำคัญหลายประการ ดังนี้:
1. การเป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิด (Openness): RISC-V เป็น ISA แบบเปิดที่ไม่มีค่าลิขสิทธิ์ สามารถนำไปใช้ได้ฟรีทั้งในโครงการเชิงพาณิชย์และการศึกษา ซึ่งแตกต่างจาก ISA อื่นๆ เช่น x86 ของ Intel และ AMD หรือ ARM ที่ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์สูง (Asanović and Patterson, 2014) การไม่มีค่าลิขสิทธิ์ช่วยลดต้นทุนและอุปสรรคในการพัฒนา SoC โดยเฉพาะสำหรับประเทศกำลังพัฒนาและบริษัทขนาดเล็กถึงขนาดกลาง
2. ความยืดหยุ่นและความสามารถในการปรับแต่ง (Flexibility and Customizability): RISC-V ถูกออกแบบให้มีโครงสร้างเป็นโมดูล (Modular Design) ประกอบด้วยชุดคำสั่งหลัก (Base ISA) และส่วนขยาย (Extensions) ที่สามารถเลือกใช้หรือปรับแต่งได้ตามความต้องการเฉพาะทาง ทำให้สามารถออกแบบโปรเซสเซอร์ได้หลากหลายรูปแบบ ตั้งแต่ไมโครคอนโทรลเลอร์ขนาดเล็กไปจนถึงซูเปอร์คอมพิวเตอร์ (Schmidt et al., 2018)
3. ความมั่นคงและยั่งยืน (Stability and Longevity): เนื่องจาก RISC-V เป็นมาตรฐานเปิดที่ไม่ขึ้นกับบริษัทใดบริษัทหนึ่ง จึงมีความมั่นคงและยั่งยืนในระยะยาว ไม่มีความเสี่ยงที่จะถูกยกเลิกหรือเปลี่ยนแปลงนโยบายโดยฝ่ายใดฝ่ายหนึ่ง เหมาะสำหรับการลงทุนระยะยาวในการพัฒนาฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ (Hill et al., 2021)
4. ประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน (Efficiency and Power Saving): RISC-V ใช้หลักการของ Reduced Instruction Set Computer (RISC) ซึ่งเน้นชุดคำสั่งที่เรียบง่ายและมีประสิทธิภาพ ทำให้สามารถออกแบบโปรเซสเซอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ เหมาะสำหรับอุปกรณ์ IoT และระบบฝังตัวที่มีข้อจำกัดด้านพลังงาน (Waterman and Asanović, 2017)
5. ระบบนิเวศที่เติบโตอย่างรวดเร็ว (Growing Ecosystem): RISC-V มีระบบนิเวศที่เติบโตอย่างรวดเร็ว ประกอบด้วยเครื่องมือพัฒนา (Development Tools), คอมไพเลอร์ (Compilers), ระบบปฏิบัติการ (Operating Systems), ซอฟต์แวร์จำลองการทำงาน (Simulators) และทรัพยากรอื่นๆ ที่จำเป็นสำหรับการพัฒนา SoC (Dabbelt et al., 2018)
ปัจจุบัน RISC-V ได้รับการยอมรับและนำไปใช้อย่างกว้างขวางทั่วโลก ทั้งในภาคการศึกษา การวิจัย และอุตสาหกรรม จากรายงานของ Semico Research (2023) คาดการณ์ว่าจะมีชิป RISC-V กว่า 25 พันล้านชิ้นถูกผลิตภายในปี 2027
#System-on-Chip (SoC) :
System-on-Chip (SoC) เป็นเทคโนโลยีที่บูรณาการส่วนประกอบต่างๆ ของระบบคอมพิวเตอร์หรือระบบอิเล็กทรอนิกส์เข้าไว้ในชิปวงจรรวมเพียงตัวเดียว ทำให้สามารถลดขนาด ประหยัดพลังงาน และเพิ่มประสิทธิภาพของอุปกรณ์ได้อย่างมีนัยสำคัญ (Wolf, 2002; Chang et al., 2019) SoC ประกอบด้วยส่วนประกอบหลักหลายส่วน เช่น หน่วยประมวลผลกลาง (CPU), หน่วยความจำ (Memory), ตัวประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP), โมดูลสื่อสาร และวงจรเฉพาะทางต่างๆ ซึ่งทำงานร่วมกันเป็นระบบเดียว การออกแบบ SoC จำเป็นต้องอาศัยความรู้และทักษะที่หลากหลาย ตั้งแต่การออกแบบระดับวงจร (Circuit Design) ไปจนถึงการบูรณาการระบบ (System Integration) และการทดสอบ (Testing)
ในยุคปัจจุบัน SoC ได้กลายเป็นเทคโนโลยีพื้นฐานสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่เกือบทุกประเภท ตั้งแต่สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต อุปกรณ์สวมใส่ (Wearable Devices) ไปจนถึงระบบฝังตัวในรถยนต์ เครื่องมือทางการแพทย์ และอุปกรณ์ IoT ต่างๆ จากรายงานของบริษัทวิจัยตลาด Markets and Markets (2023) คาดการณ์ว่าตลาด SoC ทั่วโลกจะมีมูลค่าถึง 225.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2027 โดยมีอัตราการเติบโตเฉลี่ยสะสมต่อปี (CAGR) ที่ 6.7% ในช่วงปี 2022-2027
#Synopsys EDA Tools:
